錫粉粒度對SAC305錫膏黏度和潤濕性能的影響
兩種不同粒度分布的焊錫粉以不同質量配比與自制助焊劑制成錫膏。采用旋轉黏度計、掃描電子顯微鏡、能譜儀等分析測試手段，研究了錫粉粒度對SAC305錫膏黏度、鋪展性以及微觀界面化合物變化規律的影響。
結果表明：T6錫粉質量分數為10%~50%時，隨著T6錫粉質量分數的增加，錫膏黏度逐漸增加，鋪展面積先增加后減小；當T6錫粉質量分數為40%時，錫膏黏度為194Pa·s，滿足印刷錫膏的黏度要求。
隨著電子行業的迅猛發展，迫切需要細間距、高質量的表面貼裝技術（surfacemounttechnology，SMT），錫膏作為SMT回流焊接工藝中不可或缺的新型焊接材料，對其性能提出了更高的要求。
錫膏的黏度和潤濕性能決定印刷電路板（printedcircuitboard，PCB）的印刷質量和焊后性能，是開發焊錫膏首要考慮的問題，其研究對電子封裝工藝具有重大意義。
焊錫膏是由合金焊料粉與助焊劑均勻混合而成的灰色黏稠膏體，其中焊錫粉所占質量分數為85%~90%。
焊錫粉作為錫膏的主要成分，它的合金類型、粒度分布、含量、表面氧化物等特性都可能影響錫膏的性能。
近幾年，對焊錫膏性能的研究主要集中于助焊劑組成成分方面。
在焊錫粉特性對錫膏性能影響方面，對Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊點機械性能和熱可靠性的研究發現：當焊錫粉粒度為5~15μm時，倒裝芯片LED燈絲焊料層的空隙率較低，芯片具有較高的抗剪切性能，斷裂界面出現在焊料層內部，可適當提高其力學可靠性。
對錫膏模板印刷過程中觸變行為的研究發現：在較高的剪切速率下，不同粒度的焊錫粉對錫膏黏度影響較大。
對錫膏黏度穩定性的研究發現：焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩定性，焊錫粉表面越光滑，所制備錫膏的黏度穩定性越好。
目前，有關不同粒度分布的焊錫粉復配對錫膏性能的影響鮮有報道。
因此，本文將兩種粒度類型的SAC305焊錫粉與自制免清洗助焊劑混合制得焊錫膏，研究SAC305焊錫膏的黏度、鋪展性能以及界面微觀組織的變化規律，為超微復合粉無鉛焊錫膏的研發提供基礎數據和理論指導。
